作为该一揽子计划的一部分，这项旨在遏制北京芯片制造野心的努力还将对中国芯片工具制造商拓荆科技（Piotech）和深圳市新凯来技术（SiCarrier Technology）实施新的出口限制，该计划还将针对运往中国的先进存储芯片和更多芯片制造工具。
此举是拜登政府在下台前为阻止中方获取和生产有助于推进人工智能军事应用或威胁美国国家安全的芯片所做的最后一次大规模努力之一。距离当选总统特朗普（Donald Trump）宣誓就职仅有几周时间，预计特朗普将保留拜登政府的许多对华强硬措施。
这一揽子计划包括：对运往中国的，对人工智能训练等高端应用至关重要的高带宽内存（HBM）芯片实施限制；对另外24种芯片制造工具和3种软件工具实施新的限制；对新加坡和马来西亚等国制造的芯片制造设备实施新的出口限制。
这些工具管制措施可能会损害美国半导体巨头泛林集团(Lam Research)和应用材料（Applied Materials），以及荷兰设备制造商ASM国际（ASM International NV）等非美国公司的利益。
上述消息人士称，面临新限制的中国公司包括近二十多家半导体公司、两家投资公司和100多家芯片制造工具制造商。美国国会议员称，其中一些公司，包括昇维旭(SwaySure)、芯恩(青岛)（Qingdao SiEn）和深圳市鹏新旭技术（Shenzhen Pensun Technology Co），与中国电信巨头华为合作。这些公司将被列入美国商务部实体清单，禁止美国供应商在未获得特别许可的情况下向它们发货。
